Roda Gerinda dalam Produksi Wafer Silikon

Penggilingan memainkan peran penting dalam produksi wafer silikon. Pencarian pasar akan wafer silikon berkualitas lebih tinggi dan hemat biaya menimbulkan tantangan signifikan bagi roda gerinda yang digunakan dalam industri ini. Roda ini harus memenuhi standar yang ketat, seperti kerusakan permukaan minimal, kemampuan ganti sendiri, kinerja seragam, masa pakai lebih lama, dan harga terjangkau. Makalah ini menawarkan tinjauan literatur komprehensif yang berfokus pada roda gerinda yang digunakan dalam pembuatan wafer silikon. Ini mengeksplorasi kemajuan terkini dalam bahan abrasif, bahan pengikat, penciptaan porositas, dan desain geometris roda gerinda untuk memenuhi kriteria yang menuntut ini.

Semikonduktor berbasis silikon merupakan bagian integral dari berbagai aplikasi, termasuk sistem komputer, telekomunikasi, otomotif, elektronik konsumen, otomasi industri dan sistem kontrol, serta teknologi pertahanan.

Perjalanan produksi wafer silikon papan atas dimulai dengan pertumbuhan ingot silikon, yang kemudian menjalani serangkaian proses hingga menjadi wafer. Langkah-langkah umumnya adalah sebagai berikut:

Mengiris-Memotong ingot silikon menjadi wafer tipis berbentuk cakram;

Perataan (Lapping atau Grinding)-Meningkatkan kerataan wafer;

Etsa-Secara kimia menghilangkan kerusakan yang disebabkan oleh pemotongan dan perataan;

Pemolesan-Mencapai permukaan halus pada wafer;

Pembersihan-Menghilangkan bahan pemoles atau debu dari permukaan wafer.

Penggilingan tidak hanya berfungsi sebagai metode utama untuk meratakan wafer yang digergaji kawat tetapi juga sebagai teknik untuk menggiling wafer tergores dengan halus. Tujuan dari wafer tergores yang digiling halus adalah untuk meningkatkan kerataan wafer sebelum memasuki tahap pemolesan, sehingga mengurangi jumlah material yang dihilangkan selama pemolesan. Hal ini menyebabkan peningkatan efisiensi dalam proses pemolesan dan peningkatan kerataan pada wafer akhir yang dipoles.

Penggilingan juga dapat diterapkan dalam mengencerkan wafer perangkat yang telah diproses sepenuhnya sebelum dipotong dadu menjadi chip individual. Pasar yang berkembang untuk chip silikon yang tipis dan fleksibel, seperti yang digunakan dalam kartu pintar dan label pintar RFID, memerlukan teknik penggilingan balik yang lebih canggih.